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星期 一

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线路板的阻焊工艺,是在完成线路图形制作后,在板面涂覆一层阻焊剂,以防止焊接时线路短路,并保护线路不受外界环境的侵蚀。阻焊剂分为热固化型和光固化型,光固化型阻焊剂因其固化速度快、生产效率高而被应用。在涂覆阻焊剂时,通常采用丝网印刷的

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IC载板融合:推动芯片与电路板协同发展:IC载板作为芯片与电路板之间的桥梁,与HDI板的融合趋势日益明显。随着芯片技术的不断进步,芯片的引脚数量增多、尺寸减小,对载板的性能要求也随之提高。HDI板的高密度布线和良好的电气性能使其成

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技术演进:微孔技术革新:在HDI板的发展进程中,微孔技术始终处于前沿。随着电子产品不断向小型化、高性能化迈进,对微孔的精度和密度要求愈发严苛。当前,激光钻孔技术持续升级,能够实现更小直径、更深孔径比的微孔加工。比如,先进的紫外激光

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元器件贴装:元器件贴装是将各种电子元器件准确安装到电路板上的过程。分为手工贴装与机器贴装,对于小批量、特殊元器件或样机制作,常采用手工贴装,操作人员需具备熟练的焊接技巧,确保元器件安装牢固、焊接质量良好。对于大规模生产,则主要使用

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多层化发展:满足更高集成度需求:随着电子设备功能的不断增加,对HDI板的集成度要求也越来越高,多层化成为满足这一需求的重要途径。多层HDI板能够在有限的空间内实现更多的电路连接和功能模块集成。通过增加层数,可以将电源层、信号层和接

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