上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了BGA的返修难度。在返修时,使用的BGA返修台自动化设备,并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
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2025-05
全自动点胶机是一款功能很强大的设备,应用很广,而且点胶机的胶水分很多种,常见的有以下几种:一、保形涂料1、硅胶型:具有非常高的柔韧性,高耐湿性和抗真军性。具有耐化学腐蚀和易于返工的特点。它具有很好的电性能,也可以有很好的热性能。无
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2025-05
全自动点胶机器人之处在于其可储存胶料容量多且种类异样,可通过加热功能对可能会影响强度的胶水解决分层的问题,所以又被称作加热压力桶,从结构来看加热压力桶是通过外置的硅胶片加热包进行加热的,外置的硅胶片加热包捆绑至桶身处,电动加热后保
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2025-05
BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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2025-05
BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作,因此可能会出现一些问题。问题1:不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因,可能会造成不良
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2025-05
点胶机出现的常见问题,1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决
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